Інженер з мікроелектроніки (ремонт, діагностика, паяння)

2 Штурмовий батальйон, взвод Наземних роботизованих комплексів

Третя окрема штурмова бригада — добровольчий підрозділ, сформований у перші дні повномасштабного вторгнення. Засновник — перший командир полку «Азов» Андрій Білецький. Третя окрема штурмова бригада сформована на тих же принципах, на яких стоїть легендарний «Азов» та весь Азовський рух. Базові світоглядні засади азовських підрозділів — україноцентризм, традиціоналізм, ієрархія й відповідальність. Пройшовши складний відбір, до наших лав потрапляють лише високомотивовані та сильні духом бійці, готові до постійного вдосконалення та важких боїв з ворогом на передовій. Кістяком добровольчого загону ТрО, створеного 24 лютого 2022 року, з якого починається історія бригади, стали ветерани ОЗСП «Азов» НГУ та представники Азовського руху. 9 березня загін був розширений до ОПСП «Азов» у складі Збройних Сил України, а згодом реформований в окремий підрозділ ССО «Азов» ЗСУ. У січні 2023 року ССО «Азов» перейшов до складу Сухопутних військ ЗСУ та був розширений до бригади.

Вимоги:

• Електроніка та схемотехніка: читання та проектування схем, робота з мікроконтролерами (ESP, STM);
• Навички паяння: SMD, THT, BGA-ремонт, робота з паяльною станцією, термоповітряною, ІЧ-паяльною станцією;
• Протоколи зв’язку: UART, I2C, SPI, CAN (MCP2515, TJA1050);
• Програмування низькорівневих мікроконтролерів (базове): STM32, ESP32;
• Робота з Raspberry, знання та вміння працювати на ОС Linux;
• Досвід роботи із DC-DC перетворювачами, драйверами двигунів.

Умови роботи:

• офіційна мобілізація до кінця воєнного стану або служба за контрактом;
• соціальні пільги згідно з чинним законодавством;
• безоплатна кваліфікована медична допомога;

• супроводження на етапі проходження РТЦК та ВЛК, забезпечення потрапляння в обраний підрозділ на домовлену посаду.

Обов’язки:

• Діагностика та ремонт електронних модулів турелів та роботів;
• Робота з CAN-шиною, модулями живлення, драйверами двигунів;
• Проектування та складання нових плат (якщо потрібно доопрацювання);
• Мікропайка, заміна SMD-компонентів, робота з BGA-мікросхем;
• Аналіз та доопрацювання схемотехніки існуючих вузлів.