Chief Production Officer (CPO) / Директор з виробництва (Electronics / UAV) Про вакансію: Ми — динамічна R&D-компанія, яка розробляє та виготовляє сучасні електронні комплектуючі для безпілотних літальних апаратів. Зараз ми активно масштабуємося і шукаємо спеціалістів для підсилення команди.
Шукаємо системного та технологічного Chief Production Officer (CPO), який очолить напрямок виробництва, візьме під контроль підрядників з виготовлення плат і перетворить розробки наших інженерів у серійний та надійний продукт.
Обов’язки:
● Управління підрядниками (EMS / PCB): Аудит, оперативний нагляд та розбудова ефективної взаємодії з ключовими фабриками-виробниками та монтажниками друкованих плат.
● Організація внутрішнього випуску: Керівництво дільницями допайки (DIP/SMD), прошивки, фінальної збірки комплектів та сервісного ремонту (RMA).
● Запуск SMT-напрямку: Підготовка, запуск та технологічний супровід власної лінії поверхневого монтажу для хеджування ризиків підрядництва.
● Менторство та розвиток команди: Взаємодія з поточними фахівцями, вирощування спеціалістів усередині компанії.
● Крос-функціональна взаємодія: Побудова чіткої горизонтальної комунікації з R&D (CTO), закупівлями/логістикою (COO) та службою якості (QA) для оперативного усунення блокерів.
● Масштабування оргструктури: Розбудова команди локації, найм необхідних спеціалістів (інженерів SMT, майстрів змін, складальників).
● Запуск нових продуктів (NPI): Впровадження процесів передачі розробок від R&D у серію, затвердження SOP та стандартизація технологічних карт.
● Контроль ефективності: Оптимізація процесів за принципами Lean/5S, підвищення First Pass Yield (FPY) та зниження відсотка внутрішнього браку. Вимоги:
● Управління підрядниками (EMS / PCB): Аудит, оперативний нагляд та розбудова ефективної взаємодії з ключовими фабриками-виробниками та монтажниками друкованих плат.
● Організація внутрішнього випуску: Керівництво дільницями допайки (DIP/SMD), прошивки, фінальної збірки комплектів та сервісного ремонту (RMA).
● Запуск SMT-напрямку: Підготовка, запуск та технологічний супровід власної лінії поверхневого монтажу для хеджування ризиків підрядництва.
● Менторство та розвиток команди: Взаємодія з поточними фахівцями, вирощування спеціалістів усередині компанії.
● Крос-функціональна взаємодія: Побудова чіткої горизонтальної комунікації з R&D (CTO), закупівлями/логістикою (COO) та службою якості (QA) для оперативного усунення блокерів.
● Масштабування оргструктури: Розбудова команди локації, найм необхідних спеціалістів (інженерів SMT, майстрів змін, складальників).
● Запуск нових продуктів (NPI): Впровадження процесів передачі розробок від R&D у серію, затвердження SOP та стандартизація технологічних карт.
● Контроль ефективності: Оптимізація процесів за принципами Lean/5S, підвищення First Pass Yield (FPY) та зниження відсотка внутрішнього браку.
Що ми пропонуємо:
● Управління підрядниками (EMS / PCB): Аудит, оперативний нагляд та розбудова ефективної взаємодії з ключовими фабриками-виробниками та монтажниками друкованих плат.
● Організація внутрішнього випуску: Керівництво дільницями допайки (DIP/SMD), прошивки, фінальної збірки комплектів та сервісного ремонту (RMA).
● Запуск SMT-напрямку: Підготовка, запуск та технологічний супровід власної лінії поверхневого монтажу для хеджування ризиків підрядництва.
● Менторство та розвиток команди: Взаємодія з поточними фахівцями, вирощування спеціалістів усередині компанії.
● Крос-функціональна взаємодія: Побудова чіткої горизонтальної комунікації з R&D (CTO), закупівлями/логістикою (COO) та службою якості (QA) для оперативного усунення блокерів.
● Масштабування оргструктури: Розбудова команди локації, найм необхідних спеціалістів (інженерів SMT, майстрів змін, складальників).
● Запуск нових продуктів (NPI): Впровадження процесів передачі розробок від R&D у серію, затвердження SOP та стандартизація технологічних карт.
● Контроль ефективності: Оптимізація процесів за принципами Lean/5S, підвищення First Pass Yield (FPY) та зниження відсотка внутрішнього браку.